本書從RTL設(shè)計(jì)師視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理ASIC/VLSI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工作流程中的關(guān)鍵知識(shí)與面試要點(diǎn)，通過分享行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與獨(dú)特視角，幫助讀者理解企業(yè)所需技能，提升面試競(jìng)爭(zhēng)力，斬獲心儀職位。全書分為三大部分：第一部分圍繞架構(gòu)與微架構(gòu)展開，涵蓋CPU流水線、CPU亂序調(diào)度、虛擬內(nèi)存和TLB、緩存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

本書基于作者多年的工作經(jīng)驗(yàn)和對(duì)軟件功能的深入理解，以快速學(xué)習(xí)套件和問答形式，系統(tǒng)講解了Candence?Virtuoso?ADE產(chǎn)品套件知識(shí)和使用技巧，全書共9章。第1章為入門引導(dǎo)，介紹了產(chǎn)品套件及電路仿真設(shè)置、數(shù)據(jù)處理等操作，提及實(shí)時(shí)調(diào)校仿真與蒙特卡羅分析。第2章和第3章分別闡述了進(jìn)階仿真方式和實(shí)用電路分析工具。第4

本書從實(shí)用性和先進(jìn)性出發(fā)，較全面地介紹微波集成電路與系統(tǒng)的基本理論和系統(tǒng)應(yīng)用方面的技能。全書共13章，主要內(nèi)容包括：引言、無線系統(tǒng)簡(jiǎn)介、微波集成電路基礎(chǔ)、微波無源器件、微波放大器、微波振蕩器、微波混頻器、微波檢波器、微波倍頻器、微波控制器件、微波天線、調(diào)制解調(diào)器、電路與系統(tǒng)仿真軟件等。本書提供配套的電子課件PPT、習(xí)題

本書聚焦集成電路測(cè)試領(lǐng)域，系統(tǒng)且全面地闡述了相關(guān)理論、技術(shù)與實(shí)踐應(yīng)用，為集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)生及從業(yè)者提供了極具價(jià)值的知識(shí)體系。本書將理論知識(shí)與豐富的實(shí)際案例相結(jié)合，緊跟行業(yè)前沿技術(shù)，為讀者提供了集成電路測(cè)試領(lǐng)域從基礎(chǔ)到前沿、從理論到實(shí)踐的全方位指導(dǎo)，是一本助力讀者掌握集成電路測(cè)試技術(shù)、解決實(shí)際問題的實(shí)用教材。全書共6章

本書回顧了光電子學(xué)和光電集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)主題，介紹了光探測(cè)器的光學(xué)吸收和器件物理的基本特征，以及它們?cè)诂F(xiàn)代CMOS和BiCMOS技術(shù)中的集成。這對(duì)于理解光電集成電路(OEIC)的基本機(jī)理提供了基礎(chǔ)。

本書詳細(xì)介紹了Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)(Chip-Package-System，CPS)協(xié)同仿真方案的組成、應(yīng)用流程和實(shí)踐案例，通過使用CPS協(xié)同仿真方案，將芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合起來。芯片工程師在芯片設(shè)計(jì)時(shí)能夠生成代表真實(shí)工作狀態(tài)的芯片電源、信號(hào)和熱模型。系統(tǒng)工程師在系統(tǒng)分析時(shí)，可以利用芯片的

本書依據(jù)CadencePCB17.4版本編寫，簡(jiǎn)明介紹了利用CadencePCB17.4實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹Allegro17.4印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共16章，主要內(nèi)容包括：Allegro17.

本書以嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）為設(shè)計(jì)平臺(tái)，以GD32E230核心板為硬件載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過程。本書主要內(nèi)容包括嘉立創(chuàng)EDA介紹、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板原理圖及PCB設(shè)計(jì)、電路板制作、焊接與調(diào)試、程序下載與驗(yàn)證、元件庫等。希望讀者在學(xué)習(xí)完本書后，能夠掌握電路設(shè)計(jì)與制作所需的基本技能，

本書共有8個(gè)項(xiàng)目，包括AltiumDesigner22概述、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印刷電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號(hào)完整性分析、電路仿真系統(tǒng)。

本書全面探討了集成電路（IC）的起源、發(fā)展歷程與技術(shù)演進(jìn)，深入分析了其對(duì)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和科技領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響。從半導(dǎo)體材料的早期探索、晶體管的發(fā)明與應(yīng)用，到集成電路的誕生與創(chuàng)新，每一章都詳細(xì)描述了技術(shù)突破如何推動(dòng)集成電路的產(chǎn)業(yè)化和全球化發(fā)展。特別是摩爾定律的提出，推動(dòng)了集成電路在性能、處理速度和功耗方面的持續(xù)提升，催生了智能