本書圍繞先進工藝節(jié)點,基于跨導效率的設計方法介紹現(xiàn)代模擬集成電路的分析與設計方法。全書大體上分為三部分:第一部分(第1~7章)對模擬集成電路中的基本元件晶體管,以及基本的分析與設計方法進行介紹,包括晶體管的長溝道模型與小信號模型、晶體管的基本電路結構、晶體管的性能指標、基于跨導效率的模擬電路設計方法、模擬電路的帶寬分析

本書以AllegroSPB17.4為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，根據(jù)實際電路設計流程，深入淺出地講解原理圖設計、創(chuàng)建元器件庫、布局、布線、設計規(guī)則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等內容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設計工具的使用方法，也包括后期電路設計處理應掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適合從事PCB設

本書在介紹PCB基本設計，制作流程的基礎上，通過實例展示，結合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節(jié)、技巧。全書內容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設計，原理圖及PCB設計，AltiumDesignerPCB封裝庫設計，繪制PCB板的關鍵——布

本書共分14章，主要內容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設置、原理圖設計、原理圖庫設計、焊盤設計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設計基礎、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設置、電路板圖紙設置、印制電路板的布局設計、印制電路板的布線設計、印制電路板的覆銅設計，在講解基礎知識的過程中，穿插大量實戰(zhàn)案例。

本書通過豐富的數(shù)字電路設計實例，詳細介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設計仿真到檢測、應用的全部知識與技能、技巧。 內容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理，Proteus仿真設計方法與技巧、測試與應用技術。書中內容結合作者多年的電路設計從業(yè)經驗，引導

本書將基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經驗，從實際應用出發(fā)講解線路板制作過程中濕制程涉及的化學品、工藝過程及其未來5G通信對線路板技術和工藝提出的挑戰(zhàn)，目的是引導從業(yè)者深入了解線路板濕制程技術，提高精細線路制作能力。本書共7章，著眼于濕制程涉及的各種工藝與材料，從多層板前處理系列、直接電鍍系列、孔金屬化系列；電鍍銅、電鍍錫、

本書的內容具體由五個來自于生產實踐的項目組成，項目一是通過一個最簡單的“穩(wěn)壓電源電路板”的單面板設計與制作，使學生對原理圖繪制、單面板設計與制作的流程有個整體的把握；項目二是通過“功率放大電路板設計與制作”使學生具備設計帶有自制元件和自制封裝的單面板的能力和使用熱轉印法制作單面板的能力；項目三是通過“信號發(fā)生器電路板設

本書介紹了在AltiumDesigner20軟件平臺上進行電子、電氣繪圖與制板的方法。主要內容包括收音機原理圖設計、穩(wěn)壓電源原理圖設計、數(shù)字時鐘顯示器層次原理圖設計、收音機單層電路板設計、穩(wěn)壓電源雙層電路板設計、數(shù)字時鐘顯示器多層電路板設計。每個項目都融入原理圖設計行業(yè)標準、電路板設計工藝標準并配有相應的實操項目。

本書共11章，涉及的知識點有：Arm處理器、SoC組件(如存儲器、外設和調試組件等)、總線協(xié)議規(guī)范(AMBA、AHB和APB)、總線系統(tǒng)、調試集成、低功耗設計、時鐘系統(tǒng)，以及軟件開發(fā)和高級設計注意事項。本書以ArmCortex-M系列處理器相關內核為基礎，重點闡述SoC設計方法及系統(tǒng)的構成、設計、集成、應用等。

AltiumDesigner是深受廣大電路設計工程師喜愛的一款電路設計輔助工具。本書對AltiumDesigner23的功能進行了全面翔實的解讀，重點介紹了如何利用AltiumDesigner23進行電路原理圖設計、印制電路板(PCB)設計、信號完整性分析以及混合信號仿真。讀者通過閱讀本書不僅能了解AltiumDesi