《AltiumDesigner20原理圖與PCB設計教程》以AltiumDesigner20為平臺，講解了電路設計的方法和技巧�！禔ltiumDesigner20原理圖與PCB設計教程》共9章，主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設計、繪制原理圖元器件、原理圖設計進階、印制電路板（PCB）設計、電路板設計進

本書共10章，基于公開文獻全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術在半導體產業(yè)中的應用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術發(fā)展史開篇，對傳統(tǒng)及已報道的先進等離子體蝕刻技術的基本原理做相應介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產品可靠性及良率與蝕刻工藝的內在聯(lián)系，聚焦

本書面向信息電子制造產業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術和先進封裝技術，并專門介紹產業(yè)和研究/開發(fā)熱點，兼顧微電子封裝技術的基礎知識與發(fā)展趨勢。全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基

本書按知識譜系分為芯片設計、制造、封測、軟件工具、材料裝備、產業(yè)投資、企業(yè)運營，以及政策規(guī)劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產業(yè)鏈的同時，對芯片設計作為產業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設計之“筆”、光刻機作為裝備之“巔”、鰭式場效應晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產業(yè)重點

本書是職業(yè)院校電子類專業(yè)電子CAD課程的教學創(chuàng)新教材，以51單片機實驗板PCB圖工程設計為實操項目，內容以任務驅動展開，教學用微課形式實現(xiàn)。學生通過28個實操任務完成“單片機實驗板PCB圖”，實操任務的目的是“學以致用”，即設計圖要發(fā)給廠家按圖加工成電路板（需付加工費），學生把廠家加工返回的電路板焊接組裝成單片機課程所

資深芯片驗證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗證的主流方法—動態(tài)仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據(jù)驗證工程師在仿真工作中容易遇到的技術疑難點，本書內容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點、UVM疑難點和Testbench疑難點三部分。作者精心收集了上百個問題，給出翔實的參考用例，指導讀者解決實際問題。在這本

本書對微納制造技術的各個領域都給出了一個全面透徹的介紹,覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項工藝,包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長、濺射和化學氣相淀積等。對每一種單項工藝,不僅介紹了它的物理和化學原理,還描述了用于集成電路制造的工藝設備。本書新增了制作納米集成電路及其他半導體

本書共9章,主要內容包括芯片封裝概論、微電子制造技術、芯片封裝材料、芯片封裝工藝、芯片與電路板裝配、先進封裝技術、芯片封裝可靠性測試、封裝失效分析和芯片封裝技術應用等。

本書共三篇。第一篇為電子封裝技術，詳細地介紹了電子封裝技術的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術、封裝可靠性，從機械、熱學、電學、輻射、化學、電遷移等方面重點闡述了封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層芯片封裝技術、扇出型封裝技術、倒裝芯片技術等。第二篇為微機電技術，系統(tǒng)地介紹了微機電技術

本書的內容涵蓋了學習如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境（PCB）進行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進集成電路的技術和性能趨勢，并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設備的不同