本書與《材料合成與制備》理論教材內(nèi)容相配套，根據(jù)材料科學(xué)與工程專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo)編寫而成。本書共分為15個實驗，總結(jié)和概括了幾類常見無機非金屬材料的制備方法，包括單晶、粉體、一維材料、薄膜材料及陶瓷材料。主要的制備方法包括溶液法、沉淀法、溶膠-凝膠法、水熱法、陽極氧化法及磁控濺射等方法。每個實驗都有實驗背景介紹，希望使學(xué)生

本書從簡要介紹石墨烯的性質(zhì)與制備開始，進而詳述石墨烯宏觀組裝的概念、原理及方法。本書以宏觀組裝材料的維度分類，綜述了石墨烯纖維、石墨烯膜及石墨烯三維組裝體的研究歷程與進展，并進一步分析其結(jié)構(gòu)與性能的基本關(guān)系。本書同時著力于石墨烯宏觀組裝材料的應(yīng)用，從力學(xué)、熱學(xué)、儲能、環(huán)境凈化、光熱與光電、電磁屏蔽與吸波、催化等方面展開

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教材，借助斷裂力學(xué)和位錯理論，本書闡述工程材料（金屬、高分子、陶瓷、復(fù)合材料等）強度的物理基礎(chǔ)，分析其破壞原因，使學(xué)生對材料的各種破壞現(xiàn)象及其原因有基本的認(rèn)識。為材料的合理設(shè)計和應(yīng)用、以及安全性評估打下良好基礎(chǔ)。內(nèi)容涉及彈塑性力學(xué)、斷裂力學(xué)、疲勞、材料科學(xué)、復(fù)合材料等。在材料強度學(xué)的框架內(nèi)，綜合講述和運用已有知識。本書

本書提出了一種基于硅溶膠的水基陶瓷漿料光固化快速成形工藝，該工藝具有高度柔性、無需模具、不受零件復(fù)雜程度制約等優(yōu)點，實現(xiàn)了光子晶體、一體化鑄型等復(fù)雜陶瓷零件的快速制造。書中研究了基于硅溶膠的水基陶瓷漿料制備工藝、陶瓷漿料的光固化成形機理、不同掃描方式對于陶瓷漿料單層固化厚度的影響規(guī)律，建立了臨界掃描間距幾何模型，確定了

除第一章緒論外，全書共分三個部分。第一部分三維數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)：介紹如何為增材制造提供數(shù)據(jù)來源，包括第二章數(shù)據(jù)獲取方法、第三章數(shù)據(jù)預(yù)處理技術(shù)、第四章數(shù)據(jù)三角化與模型重建。第二部分模型分割和曲面重構(gòu)技術(shù)：介紹如何為增材制造過程提供數(shù)控指令，包括第五章數(shù)據(jù)細(xì)分和分層切片、第六章模型分割與拼接技術(shù)、第七章曲面重構(gòu)和數(shù)控路徑

增材制造技術(shù)是采用材料逐漸累加的方法制造實體零件的技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的材料去除加工技術(shù)，面向增材制造的設(shè)計思路和方法相在傳統(tǒng)設(shè)計方法上有很大區(qū)別。本書重點闡述面向增材制造的設(shè)計方法，包括自由設(shè)計、典型幾何特征設(shè)計、支撐結(jié)構(gòu)設(shè)計以及典型結(jié)構(gòu)設(shè)計。通過以上內(nèi)容闡述增材制造如何改變?nèi)藗兊脑O(shè)計思路、方法和手段。

3D打印技術(shù)是一門新興的增材制造技術(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)的減材或等材加工制造方法，它采用層層累加的原理，每層按照特定的打印路徑鋪放材料最終累加成形三維零件。目前，將3D打印技術(shù)應(yīng)用于纖維增強樹脂基復(fù)合材料成為了一種新興的復(fù)合材料制造工藝，相比于傳統(tǒng)的成型工藝，3D打印工藝過程簡單，加工成本低，材料利用率高，降低了復(fù)合材料構(gòu)件的

本書介紹了風(fēng)洞試驗?zāi)Ｐ图捌湓O(shè)計基礎(chǔ)，詳述了外殼加工技術(shù)和電沉積強化等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在此基礎(chǔ)上結(jié)合案例，詳細(xì)闡述了該技術(shù)在測力、測壓、彈性和顫振等風(fēng)洞試驗?zāi)Ｐ偷膽?yīng)用。最后對該技術(shù)的經(jīng)濟性、適用性進行了討論，展望了未來發(fā)展趨勢。

本書著重介紹高聚物材料的黏彈性和高彈性，并以相當(dāng)篇幅介紹高聚物材料在大形變時的屈服行為、斷裂現(xiàn)象以及高聚物熔體的流變力學(xué)行為。其中主要包括應(yīng)力、應(yīng)變及其相互關(guān)系的力學(xué)基礎(chǔ)知識，高聚物力學(xué)性能的時間依賴性，高聚物力學(xué)性能的溫度依賴性和各種力學(xué)轉(zhuǎn)變現(xiàn)象，對高聚物材料特有的高彈性，有關(guān)高聚物材料使用中的屈服、破壞和斷裂現(xiàn)象介