"本書對UHFRFID標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)以介紹低功耗和芯片面積小型化設(shè)計(jì)為主，對于芯片中的數(shù)字基帶架構(gòu)設(shè)計(jì)（包含代碼編寫、功能仿真、邏輯綜合、功耗分析）給出了相關(guān)設(shè)計(jì)方法，同時(shí)分析了前后向鏈路的編碼方法、調(diào)制方法、數(shù)據(jù)速率、鏈路時(shí)限等內(nèi)容。本書還對UHF讀寫器模擬前端和數(shù)字基帶電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵電路收發(fā)鏈路和控制模塊進(jìn)行了分析和

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手，循序漸進(jìn)介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到流片的全流程。詳盡介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具---CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本書以AltiumDesigner為基礎(chǔ),以基礎(chǔ)教學(xué)與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方式講解文件的操作、元件與封裝的繪制、原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階、電路仿真、信號完整性分析等幾個模塊,從易到難,由淺入深,循序漸進(jìn),并對幾乎每個操作命令進(jìn)行講解與演示,使讀者逐步掌握軟件的操作。進(jìn)階內(nèi)容也可為有一定基礎(chǔ)的讀者直接閱讀,避

本書主要介紹三維集成和封裝的制造技術(shù),主要內(nèi)容包括三維集成技術(shù)概述、深孔刻蝕技術(shù)、介質(zhì)層與擴(kuò)散阻擋層沉積技術(shù)、TSV銅電鍍技術(shù)、鍵合技術(shù)、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)、工藝集成與集成策略、插入層技術(shù)、芯粒集成技術(shù)、TSV的電學(xué)與熱力學(xué)特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應(yīng)用。

"本教材為集成電路新興領(lǐng)域”十四五“高等教育教材，是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向21世紀(jì)課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第一、二、三版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷地教學(xué)實(shí)踐，總結(jié)了浙江大學(xué)多年來對“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn)，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會”制訂的教學(xué)基本要求修訂

本書包括了第3代半導(dǎo)體材料、新型半導(dǎo)體器件、設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)方法、集成電路工藝技術(shù)等內(nèi)容,涵蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、設(shè)計(jì)到工藝技術(shù),立足微電子技術(shù)前沿的最新技術(shù)成果,以培養(yǎng)創(chuàng)新實(shí)踐能力為主線,將專業(yè)教育與創(chuàng)新實(shí)踐教育有機(jī)融合,以培養(yǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神為核心,為微電子專業(yè)提供了最新的技術(shù)成果,是微電子專業(yè)的創(chuàng)新與實(shí)踐的最佳指導(dǎo)書

本書共分為10章。第1章為緒論,第2章為MOS器件基礎(chǔ),第3章為放大器的電流偏置,第4章和第5章為放大器輸入級,第6章為放大器的輸出級設(shè)計(jì),第7章為放大器的工程分析與設(shè)計(jì),第8章為低壓差線性穩(wěn)壓器簡介與設(shè)計(jì),第9章為基于放大器的帶隙基準(zhǔn)電路,第10章為張弛振蕩器。

本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設(shè)計(jì)方法，然后講解版圖驗(yàn)證方法，最后通過典型實(shí)例，將各個知識點(diǎn)串聯(lián)起來，應(yīng)用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗(yàn)證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設(shè)計(jì)。主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導(dǎo)、MOS管

全書共10章，分別是：緒論，模擬集成電路器件，單級放大器，差分放大器，電路偏置技術(shù)，頻率響應(yīng)和穩(wěn)定性，噪聲，運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)，高性能運(yùn)算放大器和模擬集成電路進(jìn)階。附錄對模擬直覺設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了介紹，并給出了基于模擬直覺設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)實(shí)例。此外，本書還配備了不同電路的仿真案例。

本書介紹了超大規(guī)模集成電路(VLSI)與嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。全書共分為4個部分：第1部分主要介紹決策圖(DD)，DD廣泛使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件進(jìn)行綜合電路和形式驗(yàn)證；第2部分主要涵蓋多值電路的設(shè)計(jì)架構(gòu)，多值電路能夠改進(jìn)當(dāng)前的VLSI設(shè)計(jì)；第3部分涉及可編程邏輯器件(PLD)，PLD可以被編程，用于在單個芯