本書(shū)立足于編者近年來(lái)的科研成果和國(guó)內(nèi)外的研究進(jìn)展,系統(tǒng)、全面地介紹了利用光子晶體材料設(shè)計(jì)微波天線(xiàn)的基本理論、技術(shù)和方法。全書(shū)共5章,分別為概述、低剖面光子晶體天線(xiàn)、表面波抑制天線(xiàn)、光子晶體天線(xiàn)陣列、高方向性光子晶體天線(xiàn)。本書(shū)可供雷達(dá)、電子工程等專(zhuān)業(yè)的大學(xué)高年級(jí)學(xué)生、研究生、教師及有關(guān)研究人員參考。

本書(shū)根據(jù)《電子線(xiàn)路》教材內(nèi)容，共分為14章，每一章均由知識(shí)要點(diǎn)、知識(shí)點(diǎn)詳解、真題及例題解析、自我測(cè)試4部分組成。

模擬電子技術(shù)（高職）

Protel99SE是運(yùn)行在Windows環(huán)境下的EDA設(shè)計(jì)系統(tǒng)，其強(qiáng)大的功能使電子線(xiàn)路的設(shè)計(jì)效率大為提高。 本書(shū)從實(shí)用角度出發(fā)，詳細(xì)介紹了Protel99SE的使用方法，全書(shū)分為四部分：Protel99SE的新功能及文檔管方式，電路原理圖的設(shè)計(jì)繪制，印制電路版圖的設(shè)計(jì)制作，原理圖的運(yùn)行仿貞。 本書(shū)的編者都是多年從

本書(shū)是面向21世紀(jì)高等職業(yè)教育的教材。全書(shū)共9章，內(nèi)容包括：緒論、高頻電路基礎(chǔ)知識(shí)、高頻小信號(hào)放大器、高頻功率放大器、正弦波振蕩器、幅度調(diào)制與解調(diào)電路、角度調(diào)制與解調(diào)電路、鎖相環(huán)路與頻率合成技術(shù)、高頻電子電路應(yīng)用。 本書(shū)在選材和論述方面注重基本概念和實(shí)際應(yīng)用，第3章～第8章每個(gè)章節(jié)都安排了實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，有利于學(xué)生加深對(duì)高

本書(shū)是普通高等教育“十五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材，是在第二版的基礎(chǔ)修訂完成的。第二版是“九五”四家級(jí)重點(diǎn)教材，并于2002年獲全國(guó)普通高等學(xué)校優(yōu)秀教材二等獎(jiǎng)。 全書(shū)共11章。第1～4章為基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)。第1章介紹了測(cè)量誤差的基本理論和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理的基本方法；第2章介紹了晶體二極管、三極管、MOS場(chǎng)效應(yīng)管及集成運(yùn)算放大器等器件的性

《電子線(xiàn)路學(xué)習(xí)輔導(dǎo)與練習(xí)（第2版）》是中等職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材《電子線(xiàn)路》（第2版）的配套教學(xué)用書(shū)，為配合主教材的修訂，在高等教育出版社2002年出版的《電子線(xiàn)路學(xué)習(xí)輔導(dǎo)與練習(xí)》的基礎(chǔ)上修訂而成。《電子線(xiàn)路學(xué)習(xí)輔導(dǎo)與練習(xí)（第2版）》修訂后的風(fēng)格和體例基本與第1版一致，與主教材的內(nèi)容順序?qū)��?yīng)，從學(xué)習(xí)要求與指導(dǎo)、解題示例、

《中等職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材：電子線(xiàn)路（第2版）》參照教育部頒布的中等職業(yè)學(xué)校電子線(xiàn)路教學(xué)大綱，結(jié)合近幾年中等職業(yè)教育的實(shí)際發(fā)展情況，貫徹落實(shí)“以服務(wù)為宗旨，以就業(yè)為導(dǎo)向，以能力為本位”的職業(yè)教育辦學(xué)指導(dǎo)思想，在2001年出版的中等職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材《電子線(xiàn)路》（陳其純主編）基礎(chǔ)上修訂而成。全書(shū)

本書(shū)較為全面地介紹了模擬電路、數(shù)字電路、應(yīng)用課題設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等各種不同類(lèi)型的實(shí)驗(yàn)，以滿(mǎn)足不同專(zhuān)業(yè)的不同需求。

《高等學(xué)校實(shí)驗(yàn)課系列教材：模擬電路實(shí)驗(yàn)技術(shù)（下冊(cè)）》分上、下冊(cè)，下冊(cè)包括兩篇：模擬電路CAD實(shí)驗(yàn)及其設(shè)計(jì)、可編程模擬器件的開(kāi)發(fā)及設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，內(nèi)容有：OrCADPspice在模擬電路仿真中的應(yīng)用及其在數(shù)寧電路分析中的應(yīng)用、利用OrCADPspice進(jìn)行模擬電路仿真、ispPAC系列器件結(jié)構(gòu)及原理、PAC-Designer軟