集成電路是現(xiàn)代電子技術的核心，隨著集成電路產業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設備、廠務3個關鍵內容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎和前沿實踐技術，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設備的使用案例分析、實驗數(shù)據(jù)、設備操作標準程序和教學實踐視頻，幫助讀者掌握實際操作。此外

本書是作者針對半導體芯片集成單元設計領域所撰寫的學術專著，是對作者在該領域科研學術成果的系統(tǒng)性論述。具體內容包括對當前主流以FinFET技術進行改良的先進金屬氧化物半導體場效應晶體管集成技術、在開關特性上有質的飛躍的隧道場效應晶體管、利用高肖特基勢壘實現(xiàn)的隧道場效應晶體管、可利用單個晶體管實現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導體物理與器件》《半導體工藝原理》《先進集成工藝與技術》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進集成工藝與技術》，主要內容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進工藝制程技術、SOI工藝、多柵結構與FinFET工藝等。

本書共11章，首先介紹超大規(guī)模集成電路的發(fā)展趨勢、典型單片系統(tǒng)的主要組成部分和設計挑戰(zhàn)，然后盤點各種超大規(guī)模集成電路設計技術以及單片系統(tǒng)綜合和時序分析技術，介紹單片系統(tǒng)可測試性設計與設計驗證策略、物理設計過程與物理設計驗證以及單片系統(tǒng)封裝，最后提供設計案例。

"本教材的編寫得益于作者多年的從業(yè)經驗和對AltiumDesigner工具的深入研究，以及對教學實踐的反思和總結。我們的目標是為讀者提供一本內容豐富、實用性強、易于理解和掌握的教材，使他們能夠輕松地學習和掌握電子電路設計與制圖的方法和能力。 本教材以實例驅動的方式展示了電路設計與制圖的基本概念和操作方法，并結合Alt

本書是集成電路設計領域相關專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設計相關的基礎知識與基本經驗。全書共分為10章，以集成電路設計基礎理論、方法、流程和工程經驗為中心，兼顧介紹與設計緊密相關的材料、結構、工藝，以及與產品化密切相關的封裝測試和設計加固等內容。教材不僅注重集成電路設計基礎理論，例如SPICE模型與運用，而且更加關注

本書共6章，以硅集成電路為中心，重點介紹集成器件物理基礎、集成電路制造工藝、集成電路設計、微電子系統(tǒng)設計、電子設計自動化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進器件結構、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設計方法以及納米工藝等先進技術。

本書是一本關于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎知識和發(fā)展趨勢，還重點介紹了AI芯片在各個領域的應用與開發(fā)。本書共分為9章，包括：認識AI芯片、AI芯片開發(fā)平臺、數(shù)據(jù)預處理、AI芯片應用開發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓練與輕量化、模型的推理架構——ONNXRuntime、FPGA類AI芯片的開發(fā)實踐、同構智

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎、集成電路制造的材料及相關環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真，對關鍵的光刻工藝進行虛

本書主要介紹使用ANSYSHFSS進行無源仿真的方法，使讀者了解高速電路中無源仿真的過程及信號完整性的基礎知識。本書內容涉及信號完整性基礎知識、ANSYSHFSS的基礎操作、無源仿真實例的分析。書中介紹了如何使用ANSYSHFSS對單端信號傳輸線、單端信號過孔、差分信號傳輸線、差分信號過孔等實例進行仿真，同時也綜合介紹