《Serverless架構(gòu)：從原理、設(shè)計(jì)到項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)》面向有興趣使用或者正在使用Serverless架構(gòu)部署相關(guān)應(yīng)用與服務(wù)的技術(shù)人員，通過對(duì)Serverless基礎(chǔ)的介紹、對(duì)相關(guān)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的描述，對(duì)架構(gòu)、應(yīng)用的講解與闡述，為讀者提供相對(duì)客觀和完整的學(xué)習(xí)資料及文檔資料；通過網(wǎng)站后端、監(jiān)控告警、大數(shù)據(jù)與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與高可

1.本書重點(diǎn)介紹了數(shù)字圖像處理的基本概念、基本理論、實(shí)用技術(shù)，以及用MATLAB進(jìn)行圖像處理、編程的方法。2.本書結(jié)構(gòu)安排合理，敘述清晰，理論與實(shí)踐并重，使用MATLAB作為實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，加入了大量的實(shí)驗(yàn)實(shí)例，并且有大量的實(shí)驗(yàn)結(jié)果圖片，對(duì)讀者的理解有很大的幫助。3.本書深入淺出、圖文并茂，文字描述力求簡(jiǎn)單易懂。選材上既注重

圖像成為人們對(duì)事物進(jìn)行感知和認(rèn)識(shí)的基本方式�？墒�，日常生活中人們接觸或獲取的各類圖像一般都蘊(yùn)含較為復(fù)雜的信息。圖像處理算法尤其是自適應(yīng)圖像處理算法已成為圖像處理和人工智能領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。《自適應(yīng)圖像處理算法及應(yīng)用研究》主要對(duì)二維經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒纸?BEMD)、二維局域均值分解(BLMD)、深度學(xué)習(xí)及自適應(yīng)小波算法進(jìn)行研究

圖像閾值化是圖像分割中的重要技術(shù)，《灰度圖像閾值分割法》結(jié)合作者的研究成果，從數(shù)學(xué)機(jī)理和算法角度，基于灰度直方圖統(tǒng)計(jì)信息，較為系統(tǒng)地闡述了灰度圖像閾值分割的幾個(gè)主要方法，包括Otsu法（也稱為**類間方差法或*小類內(nèi)方差法）、*小交叉熵法、**熵法、*小誤差法以及基于灰度共生矩陣的閾值法和其他方法。

自5G概念提出至今，5G技術(shù)正在廣泛的被應(yīng)用到我們的生活或工作的方方面面，逐漸形成5G+模式。那么，5G到底是什么，對(duì)人類現(xiàn)有的生活和未來有哪些方面的價(jià)值？本書在講述5G概念以及特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，選取了與生活相關(guān)的多個(gè)領(lǐng)域，進(jìn)行了詳細(xì)的闡述，包括智慧零售、智慧醫(yī)療、智慧城市、物流、智能制造、社交、文娛等。同時(shí)還介紹了目前5

本書主要介紹了干涉合成孔徑雷達(dá)海浪遙感理論與應(yīng)用研究方面的工作，主要內(nèi)容包括干涉合成孔徑雷達(dá)成像機(jī)理、順軌干涉合成孔徑雷達(dá)海浪成像數(shù)值模擬與驗(yàn)證、交軌干涉合成孔徑雷達(dá)涌浪干涉相位模擬及數(shù)值模擬、交軌干涉合成孔徑雷達(dá)相位譜與海浪譜非線性積分變換與數(shù)值模擬、順軌干涉合成孔徑雷達(dá)海浪遙感探測(cè)技術(shù)。

本書是作者根據(jù)初學(xué)者的心理特點(diǎn)及學(xué)習(xí)要求編寫的，全書按日安排學(xué)習(xí)內(nèi)容，力求在一個(gè)月內(nèi)讓讀者輕松掌握液晶顯示器和液晶電視機(jī)的基本原理及維修技巧。全書共由四部分內(nèi)容構(gòu)成，第1日主要講述工具及儀器儀表的使用方法；第2日主要講解液晶顯示屏（簡(jiǎn)稱液晶屏）的結(jié)構(gòu)；第3～14日主要講解液晶顯示器的電路結(jié)構(gòu)、工作過程及檢修方法；第15

本書突出教、學(xué)、做一體化，強(qiáng)化教學(xué)實(shí)踐性和職業(yè)性，以工作過程為導(dǎo)向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體，共設(shè)計(jì)了18個(gè)學(xué)習(xí)情境，內(nèi)容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測(cè)儀等的制作與調(diào)試。書中涉及的

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用。《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過