本書重點(diǎn)介紹魂芯V-A智能處理器的基本工作原理，包括處理器結(jié)構(gòu)、存儲(chǔ)器組織、中斷服務(wù)、時(shí)鐘管理、系統(tǒng)加載、系統(tǒng)配置、指令集系統(tǒng)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型開發(fā)等，以及基于魂芯V-A智能處理器的程序設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)�；晷綱-A智能處理器集成了4個(gè)RISC-V的CPU核和4個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器核，為人工智能邊緣計(jì)算提供了高效和可靠的硬件算

隨著通信技術(shù)迅猛發(fā)展，通信業(yè)務(wù)向綜合化、數(shù)字化、智能化、寬帶化方向發(fā)展，人們對通信業(yè)務(wù)多樣化的需求不斷提高。本書以當(dāng)前各種接入網(wǎng)技術(shù)為主線，全面、系統(tǒng)地介紹各種現(xiàn)代通信接入網(wǎng)的技術(shù)理論和工程實(shí)踐，共7個(gè)模塊，包括通信接入網(wǎng)基礎(chǔ)認(rèn)知、LAN接入技術(shù)、EPON技術(shù)、GPON技術(shù)、10GPON技術(shù)、WLAN技術(shù)和ODN工程實(shí)

密碼學(xué)是研究編制密碼和破譯密碼的技術(shù)科學(xué)，是信息安全領(lǐng)域的基礎(chǔ)方向之一。密碼算法能提供保密性、認(rèn)證性等功能，是保障數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)的核心技術(shù)。密碼算法的設(shè)計(jì)往往需要基于具有特殊結(jié)構(gòu)的代數(shù)系統(tǒng)，多線性映射就是這樣的一個(gè)工具。基于多線性映射可以構(gòu)造性能優(yōu)良的密碼算法，可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)工具難以實(shí)現(xiàn)的密碼體制，近年來受到了密碼學(xué)

本書采用彩色圖解的方式，從PLC及變頻技術(shù)的基礎(chǔ)入手，全面系統(tǒng)地介紹了PLC與變頻器的相關(guān)知識和應(yīng)用技能。主要內(nèi)容包括：PLC及電器的基礎(chǔ)知識，PLC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與維護(hù)，PLC編程語言，觸摸屏的使用，PLC在電動(dòng)機(jī)控制電路、機(jī)床電氣控制電路及其他電路中的應(yīng)用；變頻技術(shù)的特點(diǎn)與應(yīng)用，變頻器的安裝、維修、調(diào)試與使用，變頻電路

本書系統(tǒng)介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法，包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動(dòng)力學(xué)方法、動(dòng)力學(xué)蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學(xué)性能模擬方法等，模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米，時(shí)間從亞皮秒量級到106s，并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應(yīng)用，揭示了典型半導(dǎo)

本書以工程應(yīng)用為目標(biāo)，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應(yīng)用問題，以圖文并茂的形式，介紹了焊接的基礎(chǔ)原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現(xiàn)象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結(jié)合內(nèi)容需求，編入了幾十個(gè)經(jīng)典案例，這些案例非常典型，不僅有助于讀者深入理解有關(guān)工藝的概念和原理，也可作為類似不良

《微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器》以微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器為主要研究對象，全面闡述了微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器的理論設(shè)計(jì)方法、制備工藝及測試方法，較為系統(tǒng)、完整地介紹了基于不同類型微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器的性能指標(biāo)、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢。通過閱讀《微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器》，讀者可以比較全面地了解相關(guān)的原理技術(shù)和應(yīng)用前景。

本書譯自美國弗吉尼亞理工大學(xué)潘定中教授所著OpticalScanningHolographywithMATLAB？一書。該書簡明扼要地梳理了傅里葉光學(xué)和波動(dòng)光學(xué)的基礎(chǔ)知識，重點(diǎn)闡述了光學(xué)掃描全息的理論和應(yīng)用，并用MATLAB進(jìn)行數(shù)學(xué)建模和應(yīng)用分析。

本書全面闡述了半導(dǎo)體刻蝕加工及金屬輔助化學(xué)刻蝕加工原理與工藝，詳細(xì)講述了硅折點(diǎn)納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結(jié)構(gòu)的刻蝕加工工藝，并對第三代半導(dǎo)體碳化硅的電場和金屬輔助化學(xué)刻蝕復(fù)合加工、第三代半導(dǎo)體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕復(fù)合加工工藝進(jìn)行了詳細(xì)論述。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)微波通信關(guān)鍵技術(shù)是對衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)微波通信技術(shù)研究成果的匯總。在深入分析衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)的基礎(chǔ)上，本書系統(tǒng)闡述衛(wèi)星軌道與星座設(shè)計(jì)、電波傳播與微波通信鏈路等衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)微波通信的基本原理，分析典型微波通信天線和射頻微波電路的特點(diǎn)、構(gòu)成及技術(shù)特點(diǎn)，重點(diǎn)描述高通量衛(wèi)星通信技術(shù)、面向海量連接的低軌衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、頻譜認(rèn)知