隨著現(xiàn)代科學技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數(shù)字器件的信號沿也越來越陡，已經(jīng)達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設計者而言，必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性（SignalIntegrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

本書共5章，第1章為LCP材料簡介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設計，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結(jié)構(gòu)，第5章為基于LCP無源器件的設計與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的

本書首先對VerilogHDL的高階語法知識進行了詳細介紹，然后基于高云半導體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點運算器的設計進行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無內(nèi)部互鎖流水級微處理器（MIPS）指令集架構(gòu)（ISA）為基礎，詳細介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設計、多周期MIPS系統(tǒng)

本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設置、原理圖設計、原理圖庫設計、焊盤設計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設計基礎、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設置、電路板圖紙設置、印制電路板的布局設計、印制電路板的布線設計、印制電路板的覆銅設計，在講解基礎知識的過程中，穿插大量實戰(zhàn)案例。

本書以AllegroSPB17.4為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，根據(jù)實際電路設計流程，深入淺出地講解原理圖設計、創(chuàng)建元器件庫、布局、布線、設計規(guī)則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設計工具的使用方法，也包括后期電路設計處理應掌握的各項技能等。本書內(nèi)容豐富，敘述簡明扼要，既適合從事PCB設

本書在介紹PCB基本設計，制作流程的基礎上，通過實例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設計，原理圖及PCB設計，AltiumDesignerPCB封裝庫設計，繪制PCB板的關(guān)鍵——布

本書通過豐富的數(shù)字電路設計實例，詳細介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設計仿真到檢測、應用的全部知識與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理，Proteus仿真設計方法與技巧、測試與應用技術(shù)。書中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設計從業(yè)經(jīng)驗，引導

平面電路是雷達、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術(shù)的應用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設計為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設計以及新技術(shù)新材料的應用，內(nèi)容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導、接地共面波導、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結(jié)合驗證項目介紹多種功耗驗證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設計和驗證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗�！禕R》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設計和驗證領(lǐng)域從初學者到專家

本書在簡述半導體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應用”為主線，首先介紹半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書以問題為導向，在每一章