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點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【T 工業(yè)技術】 分類索引
  • 電子技術與系統(tǒng)設計
    • 電子技術與系統(tǒng)設計
    • 于蕾,單明廣/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥59
    • 電子技術基礎類的相關課程是普通高等學校電類入門性質的課程。本書以構建一個完整的電子系統(tǒng)為目的,闡述了組成電子系統(tǒng)的常見模塊、基本概念和創(chuàng)新應用,注重系統(tǒng)觀念和知識點之間的內在聯(lián)系,從系統(tǒng)應用的角度,介紹了傳感器、模擬調理電路、A/D轉換、數(shù)字邏輯功能、D/A轉換、驅動放大、通信技術等基礎電子技術理論知識,配合一定數(shù)量的

    • ISBN:9787030794239
  • 2022中國城市地下空間發(fā)展藍皮書
    • 2022中國城市地下空間發(fā)展藍皮書
    • 中國工程院戰(zhàn)略咨詢中心,中國巖石力學與工程學會地下空間分會,中國城市規(guī)劃學會/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥118
    • 城市地下空間是城市未來發(fā)展的重要增長極,其發(fā)展態(tài)勢與中國的城鎮(zhèn)化進程顯著相關。中國城市地下空間發(fā)展以科技創(chuàng)新為動力,以產(chǎn)業(yè)發(fā)展為導向,以城市高質量發(fā)展為宗旨,助力實現(xiàn)人民對美好生活的向往。本書基于2021年中國城市地下空間發(fā)展的基礎數(shù)據(jù),構建了城市地下空間評價指標體系,全景式展示了中國城市地下空間發(fā)展格局與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最

    • ISBN:9787030792174
  • 酚酞基聚芳醚酮(砜)
    • 酚酞基聚芳醚酮(砜)
    • 周光遠等/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥168
    • 本書為“高性能高分子材料”叢書之一。本書主要闡述以酚酞為核心單體的一類高性能聚芳醚酮(砜)聚合物。酚酞作為一種優(yōu)異的特種工程塑料構筑單體,由此制備的酚酞基聚芳醚酮(砜)具有高玻璃化轉變溫度、高力學性能、與其他聚合物相容性好、可溶解加工等特點。筆者團隊多年來致力于酚酞基聚芳醚樹脂的研制、應用與產(chǎn)業(yè)化,開發(fā)了系列結構的耐高

    • ISBN:9787030782557
  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時鐘同步參數(shù)估計理論與方法
    • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時鐘同步參數(shù)估計理論與方法
    • 王恒/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥108
    • 本書首先對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中時鐘同步的重要性和相關研究進展進行簡要介紹;然后詳細介紹時鐘同步基本模型,對影響時鐘同步參數(shù)估計性能的主要因素——時延進行分析,并闡述典型的時鐘同步方法;基于這些分析,對面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的基于雙向交互的校正式同步參數(shù)估計方法、多跳網(wǎng)絡中的校正式同步參數(shù)估計方法、基于定時響應的免時間戳同步參數(shù)估計和基

    • ISBN:9787030782038
  • 超輕高性能鎂鋰合金及構件制備加工關鍵技術
    • 超輕高性能鎂鋰合金及構件制備加工關鍵技術
    • 蔣斌等/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥168
    • 本書是“材料先進成型與加工技術叢書”之一。本書是作者團隊近年來在超輕鎂鋰合金領域最新科研成果的總結,涵蓋鎂鋰合金新材料發(fā)展、先進成形加工和構件研發(fā)及應用等內容。圍繞航空航天超輕量化發(fā)展的迫切需求和關鍵技術問題,作者團隊研發(fā)了多種高性能鎂鋰合金,建立了基于第二相析出與基體協(xié)同的高強韌鎂鋰合金組織性能調控機制,發(fā)展了鎂鋰合

    • ISBN:9787030783042
  • 衰落信道中的水聲通信技術
    • 衰落信道中的水聲通信技術
    • 張歆,張小薊,葛軼洲/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥158
    • 本書系統(tǒng)而深入地闡述抗衰落水聲通信技術的基本概念和工作原理,并結合實例介紹抗衰落通信技術的研究方法和分析步驟。與此同時,本書力求充分反映當前國內外水聲通信技術的最新發(fā)展成果與趨勢。全書共6章,內容包括緒論、衰落水聲信道的分析與仿真、衰落水聲信道中的分集技術、水聲通信中的自適應均衡技術、水聲通信中的MIMO通信技術和水聲

    • ISBN:9787030755131
  • 科學中的人工智能:挑戰(zhàn)、機遇和未來展望
    • 科學中的人工智能:挑戰(zhàn)、機遇和未來展望
    • 陳凱華等/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥216
    • 本書不僅梳理了人工智能技術在科學各領域中的廣泛應用,還深入分析了其對科學生產(chǎn)力的推動作用,以及在倫理、法律和社會層面可能引發(fā)的討論和問題。書中匯集了國際專家的研究成果,為讀者提供了一個全面了解人工智能在科學研究中應用的窗口,展現(xiàn)了人工智能技術如何推動科學的創(chuàng)新與進步,并對未來的研究方向提出了深刻的見解。

    • ISBN:9787030792372
  • 高壩泄洪水舌空中碰撞散裂特性研究
    • 高壩泄洪水舌空中碰撞散裂特性研究
    • 袁浩等/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥118
    • 本書采用模型試驗方法,結合宏觀和細觀尺度,系統(tǒng)探究表、深孔水舌碰撞角、流量比對水流散裂特性的影響。主要包括射流空中碰撞散裂雨強分布特性、射流空中碰撞散裂軌跡線、射流空中碰撞散裂水點細觀特征。

    • ISBN:9787030791641
  • 軟考直通車:系統(tǒng)集成項目管理工程師高頻考點與應試專題
    • 軟考直通車:系統(tǒng)集成項目管理工程師高頻考點與應試專題
    • 張立臺/2024-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 2024年1月,軟考中項出版了第3版官方教程,其中新增了很多內容。對于考生而言,最直接的問題就是,面對內容的更新,該如何高效地復習和備考?為了解決此問題,也為了幫助考生順利通過軟考中項,拿到證書,以及幫助讀者深刻領悟項目管理精髓,能夠學以致用,作者編寫了本書。本書分為認知篇、知識精講篇和應試專題篇。認知篇首先介紹軟考相

    • ISBN:9787121487118
  • SMT單板互連可靠性與典型失效場景
    • SMT單板互連可靠性與典型失效場景
    • 賈忠中/2024-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥168
    • 本書是作者從事電子制造40年來有關單板互連可靠性方面的經(jīng)驗總結,討論了單板常見的失效模式、典型失效場景以及如何設計與制造高可靠性產(chǎn)品的廣泛問題,并通過大量篇幅重點討論了焊點的斷裂失效現(xiàn)象及裂紋特征。全書內容共4個部分,第一部分為焊點失效機理與裂紋特征,詳細介紹焊點的失效模式、失效機理、裂紋特征及失效分析方法;第二部分為

    • ISBN:9787121486371