本書(shū)是作者及其所在團(tuán)隊(duì)基于多年的光學(xué)特性研究與實(shí)踐應(yīng)用編寫(xiě)而成。全書(shū)從目標(biāo)特性服務(wù)于光學(xué)探測(cè)識(shí)別應(yīng)用的視角，系統(tǒng)地論述了目標(biāo)與環(huán)境紅外輻射及其傳輸?shù)幕�本理論、�?jì)算方法、測(cè)試技術(shù)與數(shù)據(jù)處理；介紹了紅外成像探測(cè)的基本原理、目標(biāo)特性與紅外探測(cè)的相互約束及影響、紅外成像與紅外光譜的特征提取與識(shí)別方法；并將目標(biāo)特性與新興的人工智

中紅外波段光學(xué)材料與技術(shù)在國(guó)防、醫(yī)療等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本書(shū)以最為實(shí)用的工業(yè)技術(shù)以及最為前沿的科研成果為題材，系統(tǒng)總結(jié)了中紅外光源、材料及與之相關(guān)的各種應(yīng)用技術(shù)。主要內(nèi)容包括中紅外激光傳輸光纖、紅外光學(xué)薄膜、波導(dǎo)、單晶與陶瓷、半導(dǎo)體發(fā)光材料、紅外窗口材料、金剛石膜與類(lèi)金剛石膜紅外光學(xué)應(yīng)用、2.0mm波段激光器、3

本書(shū)面向世界科技前沿和國(guó)家重大需求，針對(duì)高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問(wèn)題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長(zhǎng)和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，融入國(guó)內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍(lán)光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料生長(zhǎng)、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計(jì)與制造工藝、LED

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評(píng)估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評(píng)估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評(píng)估模型、采用關(guān)鍵部件物理場(chǎng)失效模擬的換流閥可靠性評(píng)估模型、換流閥可靠性評(píng)估軟件。全書(shū)以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書(shū)共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛

本書(shū)以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺(tái)，以印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程為主線，介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大部分，設(shè)置了8個(gè)經(jīng)典學(xué)習(xí)項(xiàng)目，項(xiàng)目設(shè)計(jì)上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律，由淺入深，由簡(jiǎn)入繁，講解透徹，實(shí)踐性強(qiáng)，讓讀者一步一個(gè)腳印，在完成若干個(gè)項(xiàng)目的過(guò)程中逐步掌握相

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的前沿和中心”，在“兩個(gè)大局”背景下，研究無(wú)線電頻譜價(jià)值具有重要意義。本書(shū)分為7章，第1章

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書(shū)分為

本書(shū)內(nèi)容由淺入深、循序漸進(jìn)，涵蓋了深度學(xué)習(xí)在圖像處理中的應(yīng)用技術(shù)。本書(shū)共8章，首先簡(jiǎn)要介紹圖像處理技術(shù)，以及深度學(xué)習(xí)在圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用；接著對(duì)深度學(xué)習(xí)在圖像處理中的應(yīng)用技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹，包括圖像陰影檢測(cè)、圖像陰影去除、圖像噪聲處理、圖像勻光和勻色等內(nèi)容；然后對(duì)基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像超分辨率重建方法進(jìn)行講解；最后以基于深

霧霾天氣、渾濁海水、生物組織等統(tǒng)稱(chēng)渾濁介質(zhì)。當(dāng)光在渾濁介質(zhì)中傳輸時(shí)，會(huì)受到介質(zhì)中粒子吸收和散射等作用，導(dǎo)致成像距離變短、圖像變模糊。本書(shū)是第一部基于介質(zhì)光和目標(biāo)光偏振特性差異，系統(tǒng)研究提高渾濁介質(zhì)中目標(biāo)清晰化成像的主動(dòng)偏振成像技術(shù)論著，集中展示團(tuán)隊(duì)關(guān)于偏振光在渾濁介質(zhì)中的傳輸過(guò)程及特性、偏振差分成像、距離選通偏振差分成