本書以2023年正式發(fā)布的全新嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版(版本為V2.1.30)為基礎(chǔ)進(jìn)行介紹，全面兼容嘉立創(chuàng)EDA各個(gè)版本。全書共13章，包括嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫(kù)開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計(jì)(PCB前期處理

腐蝕仿真是利用環(huán)境特性、材料特性、腐蝕機(jī)理和相關(guān)數(shù)據(jù)建立數(shù)理模型，通過算法代碼求解、分析，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)、指導(dǎo)風(fēng)險(xiǎn)管理和故障預(yù)測(cè)的數(shù)字化技術(shù)。本書面向裝備腐蝕防護(hù)設(shè)計(jì)評(píng)估需求，系統(tǒng)論述了電化學(xué)腐蝕仿真計(jì)算的發(fā)展歷程，腐蝕熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)基礎(chǔ)，有限元仿真原理、流程與方法，極化曲線解析與環(huán)境因子關(guān)聯(lián)腐蝕仿真支持技術(shù)，典型電偶腐

本教材的編寫是針對(duì)制藥工程專業(yè)的特點(diǎn)，結(jié)合編者在化學(xué)制藥工藝學(xué)教學(xué)和科學(xué)研究方面的經(jīng)驗(yàn)，并參考了國(guó)內(nèi)外新近出版的相關(guān)教材以及國(guó)內(nèi)外有關(guān)的文獻(xiàn)資料完成的。教材共分十二章，第一章至六章分別為緒論、化學(xué)制藥工藝路線的設(shè)計(jì)和選擇、化學(xué)制藥的工藝研究、手性藥物的制備技術(shù)、中試放大與生產(chǎn)工藝規(guī)程、化學(xué)制藥與環(huán)境保護(hù)；第七章至第十二

本書總計(jì)13章。第1章講解AI與大模型時(shí)代對(duì)基礎(chǔ)架構(gòu)的需求；第2章講解軟件程序與專用硬件的結(jié)合；第3章剖析GPU的硬件架構(gòu)；第4章講解GPU服務(wù)器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；第5章講解機(jī)器學(xué)習(xí)所依托的I/O框架體系；第6章講解GPU集群的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；第7章講解GPU板卡算力調(diào)度技術(shù)；第8章講解GPU虛擬化調(diào)度方案；第9章講解GP

MACA全稱是MetaXAdvancedComputeArchitecture，是由沐曦（MetaX）公司推出的一種采用通用并行計(jì)算架構(gòu)解決復(fù)雜計(jì)算問題的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，它包含了沐曦自研指令集架構(gòu)（ISA）、GPU并行計(jì)算硬件引擎和GPU軟件開發(fā)平臺(tái)。本書深入淺出，層層遞進(jìn)，構(gòu)建了一個(gè)系統(tǒng)全面的知識(shí)結(jié)構(gòu)，全面介紹了異構(gòu)并

本書以2024年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner24電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容AltiumDesigner23、22、21等各版本。全書包括15章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner24全新功能、AltiumDesigner24軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫(kù)開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理

《電工電子基礎(chǔ)》借鑒了德國(guó)職業(yè)教育雙元制教學(xué)的特點(diǎn)，以項(xiàng)目化教學(xué)的形式進(jìn)行編寫。本書為適應(yīng)石油化工技術(shù)專業(yè)群模塊化教學(xué)改革的需要，創(chuàng)新性地按照學(xué)生認(rèn)知規(guī)律，由簡(jiǎn)單到復(fù)雜設(shè)置了基本電路、交流電及三相電路、三相電路的主要設(shè)備、模擬電路、數(shù)字電路等五個(gè)項(xiàng)目。這些項(xiàng)目基本涵蓋了電工電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)點(diǎn)，掌握這些知識(shí)將為學(xué)習(xí)后續(xù)

本習(xí)題集在第三版基礎(chǔ)上，總體思想遵循"重視基礎(chǔ)、結(jié)合應(yīng)用、突出重點(diǎn)、注重創(chuàng)新"的原則，繼承原有教材體系中與輕化工類、電類等專業(yè)相結(jié)合的特點(diǎn)，按照"教材-網(wǎng)絡(luò)-媒體"三位一體的立體化教材編寫思路，配套主教材進(jìn)行修訂。主要包括制圖的基本知識(shí)與技能、投影基礎(chǔ)、立體表面的交線，軸測(cè)圖、組合體、機(jī)件圖樣的畫法、標(biāo)準(zhǔn)件和常用件、零

本書從木材材質(zhì)改良的角度出發(fā)，選取主要人工林樹種（楊樹、杉木、楸樹等）和特色林木資源樹種為研究對(duì)象，以木材細(xì)胞壁結(jié)構(gòu)及其調(diào)控對(duì)性能影響研究為中心點(diǎn)，圍繞遺傳改良和加工改良兩個(gè)關(guān)鍵材質(zhì)改良手段，在材質(zhì)遺傳改良方面開展木材品質(zhì)性狀的遺傳基礎(chǔ)和次生代謝產(chǎn)物的合成與轉(zhuǎn)化機(jī)理研究，揭示木材品質(zhì)性狀的遺傳變異規(guī)律和分子調(diào)控機(jī)制；在

本書為《材料先進(jìn)成型與加工技術(shù)叢書》之一。隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的快速發(fā)展，汽車、軌道交通、電子通訊、軍工和航空航天等許多領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品輕量化提出了更高要求。在汽車領(lǐng)域，全球能源緊張和環(huán)保問題對(duì)汽車減重、節(jié)能、降耗提出了新的挑戰(zhàn)。輕軌、地鐵、高速鐵路列車、磁懸浮列車等軌道交通工具對(duì)車體材料的減重、降噪、電磁屏蔽等性能提出了更高的要求