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航天器組件級(jí)環(huán)境試驗(yàn)技術(shù) 國防工業(yè)出版社 當(dāng)當(dāng)圖書

 航天器組件級(jí)環(huán)境試驗(yàn)技術(shù) 國防工業(yè)出版社 當(dāng)當(dāng)圖書

定  價(jià):98 元

        

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  • 作者:吳清文,等 著;
  • 出版時(shí)間:2025/9/1
  • ISBN:9787118138696
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:V216.5 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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本書中涵蓋力學(xué)試驗(yàn)、熱試驗(yàn)、電磁兼容試驗(yàn)等多種常見的環(huán)境模擬試驗(yàn)并納入材料級(jí)與機(jī)構(gòu)類產(chǎn)品的相關(guān)試驗(yàn),以及非常規(guī)環(huán)境試驗(yàn),全面介紹航天器組件可能面臨的各類環(huán)境條件及對(duì)應(yīng)試驗(yàn)技術(shù)、評(píng)估方法。本書介紹了熱平衡試驗(yàn)等易混淆的試驗(yàn)概念,與時(shí)俱進(jìn)地增添了新技術(shù)內(nèi)容,還介紹了環(huán)境試驗(yàn)的安全措施及故障預(yù)案等基于實(shí)際教訓(xùn)與寶貴經(jīng)驗(yàn)的關(guān)鍵內(nèi)容。

本書適合航空字航科學(xué)與技術(shù)、動(dòng)力工程與工程熱物理、機(jī)械工程專業(yè)的高校師生和研究人員閱讀。

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