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集成電路封裝技術 
定 價：59 元 叢書名：第四批技工教育和職業(yè)培訓“十四五”規(guī)劃教材 高等職業(yè)教育集成電路類專業(yè)系列教材
9 7 6 8 7 7 7 5 2 6 3 0 1 本書是按照理論夠用、突出實踐、任務驅動、理實一體的原則編寫而成的。書中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實項目為載體，每個項目以任務實施為導向，設置任務目標、任務準備、任務資訊、課程思政、任務實施和任務習題六個環(huán)節(jié)。 本書共五個項目。項目一為封裝產業(yè)調研，包括封裝的概念、技術領域、功能、歷史及現(xiàn)狀和國內產業(yè)狀況等內容；項目二為AT89S51芯片封裝，主要介紹芯片塑料封裝，包括插裝型元器件封裝、表面貼裝型元器件封裝、晶圓減薄與劃片、晶圓貼膜、芯片粘接與鍵合、芯片塑封成型、芯片引腳成型等內容；項目三為功率三極管封裝，主要介紹氣密性封裝、非氣密性封裝、封帽工藝及其流程等內容；項目四為大規(guī)模集成電路芯片封裝，包括BGA封裝、CSP、FC、MCM、3D封裝和WLP等內容；項目五為集成電路封裝失效分析，包括可靠性分析、失效分析技術、塑料封裝失效分析、氣密性封裝失效分析和3D封裝失效分析等內容。 本書既可作為高等職業(yè)教育集成電路專業(yè)課教材，也可作為集成電路相關專業(yè)的選修課教材。
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