全書共有5章，首先講解了包括功率半導體器件基礎，如種類、結構、在電路中的作用等；接著闡述了硅功率半導體器件現(xiàn)狀，重點聚焦SiC功率半導體器件，并深入探討了SiC-MOSFET的結構、原理、應用、發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)及解決方法，詳細論述了其耐受能力指標，如短路、關斷等耐受能力，最后講解了SiC-MOSFET封裝技術。