本書(shū)系統(tǒng)地討論了工業(yè)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，QFN/BGA等典型的封裝工藝，封裝載板、界面材料等關(guān)鍵封裝材料，傳統(tǒng)的和先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)方法學(xué)，信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題的產(chǎn)生機(jī)理與仿真優(yōu)化方法，封裝熱設(shè)計(jì)及應(yīng)力設(shè)計(jì)優(yōu)化，多物理場(chǎng)仿真分析，以及國(guó)內(nèi)外封裝可靠性現(xiàn)狀與標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。