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面向電子封裝的釘頭金凸點制備關鍵技術 
定 價：35 元
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本書共6章，內(nèi)容包括：緒論、電子放電及熱傳遞過程研究、EFO參數(shù)對金絲熱影響區(qū)的影響研究、劈刀剪切斷絲過程有限元模擬、放電成球及剪切斷絲實驗研究、結論。
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