這是一本專為電子硬件工程師編寫的書，從介紹 PCB 封裝命名規(guī)則入手，深入探討 PCB加工的各個方面。依據(jù)“PCB 外協(xié)加工要求單”和實(shí)際案例，詳細(xì)講解 PCB 參數(shù)、阻抗設(shè)計(jì)、工藝能力、工程文件及檢驗(yàn)報告等關(guān)鍵知識點(diǎn)。接著，介紹電路原理圖和 PCB 模板規(guī)范、冗余設(shè)計(jì)、模塊化設(shè)計(jì)、風(fēng)險規(guī)避等設(shè)計(jì)知識和技巧，并提供 PCB 評審要素和測試記錄等實(shí)用信息。在示例部分，本書詳細(xì)介紹電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝指導(dǎo)文件。結(jié)合 RFID/NFC 微帶天線設(shè)計(jì)案例，闡述設(shè)計(jì)理論及參數(shù)估算、仿真驗(yàn)證、調(diào)試和定型的過程。此外，本書還依據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，介紹電子產(chǎn)品的電氣性能、接口保護(hù)方案、電磁兼容性檢驗(yàn)報告主要要素等，并詳細(xì)闡述 PCB 布局對 EMC 的影響和改進(jìn)措施。提供典 型通信電路設(shè)計(jì)參考方案，列舉常用的國產(chǎn)芯片、元器件型號及其生產(chǎn)廠商，旨在共同助力國產(chǎn)芯片和元器件的應(yīng)用與發(fā)展。 本書適合電子硬件工程師、硬件測試工程師、電子專業(yè)的學(xué)生和廣大電子愛好者閱讀，可以作為電子硬件工程師的入職培訓(xùn)書。