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本書以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心研究對象, 從專利分析的視角切入, 重點(diǎn)對產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備、中游的設(shè)計(jì)與制造、下游的封裝與測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)展開深入剖析。研究的維度由表及里, 通過整合市場數(shù)據(jù)、金融投資等多源信息, 系統(tǒng)梳理了產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)研發(fā)趨勢及市場競爭格局; 以專利導(dǎo)航分析為方法論基礎(chǔ), 繪制了技術(shù)演進(jìn)路線, 揭示了專利布局特征與核心技術(shù)創(chuàng)新動態(tài); 結(jié)合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢和政策環(huán)境分析, 研究提出了基于專利導(dǎo)航的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議, 為我國各地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局提供決策依據(jù), 同時(shí)為企業(yè)、高校及科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)研發(fā)方向選擇與專利戰(zhàn)略制定提供實(shí)踐指導(dǎo)。

第1 章研究概況 001 1.1 研究背景/ 001 1.2 研究對象及檢索范圍/ 002 第2 章集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 010 2.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/ 010 2.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/ 031 2.3 人工智能芯片技術(shù)現(xiàn)狀/ 039 第3 章集成電路產(chǎn)業(yè)專利全景分析 045 3.1 專利發(fā)展態(tài)勢分析/ 045 3.2 專利區(qū)域布局分析/ 046 3.3 專利權(quán)人競爭格局分析/ 049 3.4 專利布局熱點(diǎn)技術(shù)方向分析/ 061 3.5 我國專利運(yùn)用情況分析/ 067 3.6 風(fēng)險(xiǎn)專利/ 068 第4 章集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向?qū)Ш? 081 4.1 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整及布局導(dǎo)向/ 081 4.2 企業(yè)研發(fā)及布局導(dǎo)向/ 090 4.3 技術(shù)創(chuàng)新及布局導(dǎo)向/ 101 4.4 專利運(yùn)營及布局方向/ 108 第5 章重點(diǎn)技術(shù)專利分析 115 5.1 集成電路設(shè)計(jì)專利分析/ 115 5.2 集成電路制造專利分析/ 128 5.3 集成電路封裝與測試專利分析/ 141 第6 章重點(diǎn)創(chuàng)新主體分析 155 6.1 中國科學(xué)院微電子研究所/ 155 6.2 中芯國際/ 160 6.3 長電科技/ 164 6.4 飛騰信息技術(shù)/ 171 6.5 龍芯中科/ 174 6.6 海光信息技術(shù)/ 180 6.7 海思半導(dǎo)體/ 184 6.8 無錫先進(jìn)技術(shù)研究院/ 188 6.9 兆芯集成電路/ 190 第7 章產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 195 7.1 產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展建議/ 195 7.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新主體專利布局建議/ 199 7.3 產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營建議/ 202 附錄申請人或?qū)＠麢?quán)人名稱縮略表 204

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