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這是一本系統(tǒng)講解功率半導(dǎo)體的實(shí)用指南。全書共8章，從基礎(chǔ)入手，先闡釋功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體的定義與原理，包括電子流動、n型與p型半導(dǎo)體及二極管、晶體管特性；再介紹電力變換方式，詳解各類功率半導(dǎo)體的分類、特性、耐壓設(shè)計(jì)及在多領(lǐng)域的應(yīng)用；還涵蓋制造工藝，對比SiC、GaN等新型材料半導(dǎo)體的研發(fā)與難題，分析市場動向、企業(yè)動態(tài)，并展望未來趨勢。書中配圖豐富，兼顧專業(yè)性與可讀性，適合功率半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)者，如研發(fā)、制造、應(yīng)用環(huán)節(jié)工作程師，也可供相關(guān)專業(yè)學(xué)生及愛好者閱讀。

在新能源汽車、碳中和、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，功率半導(dǎo)體作為電力控制核心，已成為連接能源與終端應(yīng)用的關(guān)鍵樞紐。面對這一技術(shù)密集型領(lǐng)域，如何快速掌握核心知識、把握行業(yè)動向？《圖解功率半導(dǎo)體》正是為解決這一需求而生的實(shí)用指南。?
本書以從基礎(chǔ)到前沿，從理論到實(shí)踐為脈絡(luò)，構(gòu)建了清晰完整的知識體系。開篇從功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體的核心定義切入，用通俗語言闡釋電子流動、n型與p型半導(dǎo)體等基礎(chǔ)原理，再逐步深入二極管、晶體管等核心器件特性，為讀者筑牢理論根基。隨后聚焦電力變換四大核心方式，詳解各類功率半導(dǎo)體的分類、耐壓設(shè)計(jì)及在電力設(shè)施、汽車、家電等多領(lǐng)域的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)理論與實(shí)際場景的銜接。?
值得一提的是，本書兼顧技術(shù)深度與行業(yè)廣度。不僅系統(tǒng)講解功率半導(dǎo)體的制造全流程，更重點(diǎn)剖析SiC、GaN等新型材料的研發(fā)難點(diǎn)與突破方向；既呈現(xiàn)全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模、采購策略等商業(yè)動態(tài)，也梳理英飛凌、三菱電機(jī)等中外頭部企業(yè)布局，更對氧化鎵、金剛石等下一代材料的發(fā)展前景展開展望，全方位覆蓋技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場三大維度。?
全書配備豐富圖解，將復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)、制造工藝可視化，大幅降低閱讀門檻。無論你是研發(fā)、制造、應(yīng)用環(huán)節(jié)的行業(yè)工程師，還是相關(guān)專業(yè)的學(xué)生、技術(shù)愛好者，都能從中找到適配的知識內(nèi)容。作為編輯，我們堅(jiān)信，這本兼具專業(yè)性與可讀性的指南，將成為你深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的得力助手，助你快速洞悉行業(yè)核心，把握技術(shù)與市場的未來方向。

第1章功率半導(dǎo)體是電力控制的核心器件
1.1什么是功率半導(dǎo)體？
1.2功率半導(dǎo)體的作用是什么？
1.3什么是半導(dǎo)體？
1.4電子如何在原子間流動？
1.5n型與p型半導(dǎo)體
1.6單向?qū)ǖ亩䴓O管
1.7半導(dǎo)體器件的主力晶體管
專欄
第2章功率半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)電力變換的四種方式
2.1直流電與交流電
2.2電力變換的四種方式
2.3交流-直流變換（整流電路/換流器）
2.4直流-交流變換（逆變器）
2.5直流-直流變換（直流換流器）
2.6交流-交流變換（交流換流器/變頻器）
專欄
第3章各個(gè)領(lǐng)域內(nèi)功率半導(dǎo)體的種類和用途
3.1功率半導(dǎo)體的分類
3.2理想半導(dǎo)體器件的開關(guān)特性
3.3功率半導(dǎo)體的耐壓設(shè)計(jì)
3.4功率二極管與功率雙極型晶體管
3.5功率MOSFET
3.6IGBT的結(jié)構(gòu)
3.7基礎(chǔ)電力設(shè)施中的功率半導(dǎo)體
3.8鐵路和通信系統(tǒng)中的功率半導(dǎo)體
3.9電動汽車中的功率半導(dǎo)體
3.10家用電器中的功率半導(dǎo)體
專欄目錄圖解功率半導(dǎo)體
第4章功率半導(dǎo)體的制造工藝
4.1半導(dǎo)體制造的三個(gè)主要階段
4.2功率半導(dǎo)體的硅晶圓制造工藝
4.3前道工藝的三個(gè)步驟
4.4IGBT器件制造的前道工藝
4.5功率半導(dǎo)體與邏輯半導(dǎo)體制造工藝的不同
4.6功率半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)
4.7后道工藝
專欄
第5章碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體
5.1硅材料的極限和SiC、GaN材料的開發(fā)
5.2SiC功率半導(dǎo)體
5.3SiC晶圓的制造方法
5.4SiC功率半導(dǎo)體的制造方法
5.5SiC功率半導(dǎo)體制造中的困難
5.6GaN功率半導(dǎo)體
5.7GaN晶圓的制造方法
5.8GaN功率半導(dǎo)體的制造方法
5.9GaN功率半導(dǎo)體的難題
專欄
第6章功率半導(dǎo)體的市場動向
6.1半導(dǎo)體市場中的功率半導(dǎo)體
6.2功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模
6.3碳化硅功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模
6.4氮化鎵和氧化鎵功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模
6.5功率半導(dǎo)體的采購策略
6.6功率半導(dǎo)體研發(fā)環(huán)境的營造
6.7半導(dǎo)體器件制造商的市場戰(zhàn)略
6.8功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的收購戰(zhàn)略
6.9日本企業(yè)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位
專欄
第7章功率半導(dǎo)體企業(yè)的動向
7.1國際企業(yè)①英飛凌科技
7.2國際企業(yè)②意法半導(dǎo)體公司
7.3國際企業(yè)③安森美半導(dǎo)體
7.4國際企業(yè)④Wolfspeed
7.5日本企業(yè)①三菱電機(jī)
7.6日本企業(yè)②東芝集團(tuán)
7.7日本企業(yè)③富士電機(jī)
7.8日本企業(yè)④羅姆半導(dǎo)體
7.9日本企業(yè)⑤瑞薩電子
7.10日本企業(yè)⑥其他企業(yè)
專欄
第8章功率半導(dǎo)體的未來
8.1功率半導(dǎo)體市場將繼續(xù)增長
8.2電動汽車的普及提高功率半導(dǎo)體市場需求
8.3空中汽車上的功率半導(dǎo)體
8.4功率半導(dǎo)體對實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)的意義
8.5日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資助
8.6新一代功率半導(dǎo)體
8.7氧化鎵功率半導(dǎo)體
8.8金剛石功率半導(dǎo)體
8.9氮化鋁功率半導(dǎo)體
8.10展望日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來

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