本書分為金屬材料和成形工藝兩大部分，包括10個(gè)模塊及附錄。其中，金屬材料部分包括金屬材料的力學(xué)性能、金屬的結(jié)構(gòu)與結(jié)晶分析、鋼的熱處理技術(shù)、鋼鐵材料、非鐵合金；成形工藝部分包括鑄造、鍛造與沖壓、焊接、金屬切削加工、機(jī)械零件材料的選擇。附錄中編入了壓痕直徑與布氏硬度及相應(yīng)洛氏硬度對(duì)照表、國內(nèi)外常用鋼號(hào)對(duì)照表、常用鋼的臨界點(diǎn)

本書主要內(nèi)容包括數(shù)控加工的概念，數(shù)控加工工藝規(guī)程制定的方法與步驟，數(shù)控機(jī)床編程的基本知識(shí)，數(shù)控銑削、數(shù)控車削、加工中心工藝與編程，數(shù)控自動(dòng)編程以及數(shù)控編程綜合實(shí)訓(xùn)。

本書在第一版基礎(chǔ)上對(duì)理論和配方實(shí)例等進(jìn)行了全面更新，介紹了表面處理過程中使用的表面處理方法及原理，列舉了幾種金屬、非金屬表面處理工藝，便于讀者依據(jù)實(shí)際選擇適合自身需要的表面處理工藝；從表面處理的材料的類別、目的出發(fā)，利于讀者快速掌握不同材料的表面處理方法；從配方入手，闡述配方原理、配方工藝及配方中的功能性成分，利于不同

本書使用的硬件平臺(tái)為JDGR400T（或JDGR200T）5軸加工中心，數(shù)控系統(tǒng)為JD50，軟件平臺(tái)為JDsoftSurfMill9.5。本書按照模塊化和任務(wù)式教學(xué)設(shè)計(jì)要求，分為認(rèn)知篇、準(zhǔn)備篇和應(yīng)用篇，共包括認(rèn)識(shí)在機(jī)檢測(cè)技術(shù)、測(cè)頭的組裝調(diào)試與標(biāo)定、軸心測(cè)量與校正、工件坐標(biāo)系設(shè)置與刀具測(cè)量、幾何誤差測(cè)量與補(bǔ)償加工、曲線測(cè)

本書以Mastercam2024為藍(lán)本，旨在為讀者提供一個(gè)全面的Mastercam2024軟件入門和應(yīng)用指南，涵蓋從基礎(chǔ)操作到復(fù)雜建模和編程的各個(gè)方面。本書分為6個(gè)任務(wù)，每個(gè)任務(wù)都旨在幫助讀者逐步掌握Mastercam2024的核心功能和高級(jí)應(yīng)用。

本書以提高齒輪強(qiáng)度為目標(biāo)，以熱處理工藝為中心，對(duì)物理冶金因素進(jìn)行了分析，介紹了熱處理工藝對(duì)齒輪強(qiáng)度影響的內(nèi)在原因，從而為齒輪強(qiáng)度設(shè)計(jì)和熱處理工藝的制訂提供了理論依據(jù)。本書內(nèi)容主要包括：齒輪強(qiáng)度設(shè)計(jì)和材料熱處理、齒輪鋼及其應(yīng)用、齒輪的調(diào)質(zhì)、齒輪的感應(yīng)淬火、齒輪的滲氮、齒輪的滲碳淬火、特定工況齒輪的強(qiáng)度、齒輪熱處理缺陷及變

本書共六個(gè)項(xiàng)目，內(nèi)容包括數(shù)控車床編程基礎(chǔ)知識(shí)、數(shù)控車床常用指令編程、數(shù)控車床編程綜合練習(xí)、數(shù)控銑床編程基礎(chǔ)知識(shí)、數(shù)控銑床常用指令編程及數(shù)控銑床編程綜合練習(xí)。

本教材適用于幾何量公差與檢測(cè)、互換性與測(cè)量技術(shù)以及與精度設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)基礎(chǔ)課程。教材第十一版仍遵循“打好基礎(chǔ)、精選內(nèi)容、逐步更新、利于教學(xué)”的教材編寫原則，采用我國新的公差標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步修改和更新了第十版的內(nèi)容，力求按教學(xué)規(guī)律闡述本門學(xué)科的基本知識(shí)，便于自學(xué)。全書共分為緒論，幾何量測(cè)量基礎(chǔ)，孔、軸公差與配合，幾何公差與幾

中性鹽霧試驗(yàn)是評(píng)價(jià)鋁合金在海洋環(huán)境中腐蝕性能的重要方法，本書重點(diǎn)研究了1XXX、2XXX、3XXX、4XXX、5XXX、6XXX和7XXX七個(gè)系列共21種鋁及鋁合金在中性鹽霧環(huán)境中的腐蝕行為，針對(duì)各種鋁及鋁合金在中性鹽霧試驗(yàn)中暴露不同時(shí)間的腐蝕失重測(cè)試、表面形貌觀測(cè)、腐蝕產(chǎn)物分析等變化規(guī)律進(jìn)行了深入的研究。本書以期為工

基于已公開發(fā)表的文獻(xiàn)以及北方華創(chuàng)物理氣相沉積工藝團(tuán)隊(duì)二十多年來對(duì)物理氣相沉積工藝研究的經(jīng)驗(yàn)和結(jié)論，本書系統(tǒng)地介紹了物理氣相沉積工藝及設(shè)備的問題和解決方案，內(nèi)容包括集成電路產(chǎn)業(yè)簡介、等離子體的基本概念、物理氣相沉積技術(shù)的發(fā)展與概述、邏輯芯片制造中的物理氣相沉積工藝、封裝技術(shù)中的物理氣相沉積工藝、物理氣相沉積設(shè)備、磁控技術(shù)