本書聚焦功率半導體器件封裝技術，詳細闡述了該領域的多方面知識。開篇介紹功率半導體封裝的定義、分類，回顧其發(fā)展歷程，并探討半導體材料的演進。接著深入剖析功率半導體器件的封裝特點，涵蓋分立器件和功率模塊的多種封裝形式。