本書系統(tǒng)梳理了玻璃通孔技術從基礎材料到封裝應用的全鏈路知識體系。在材料層面, 重點介紹了玻璃的制造工藝、基本特性及其電學性能; 在關鍵工藝方面, 闡述了玻璃通孔的加工、金屬填充與表面布線技術; 在封裝應用部分, 涵蓋了玻璃轉接板、玻璃基埋人式扇出型封裝、集成無源器件及光電共封裝等前沿技術。