本書(shū)從芯粒系統(tǒng)的測(cè)試流程出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了故障建模、測(cè)試方法、測(cè)試EDA和測(cè)試硬件。首先，書(shū)中介紹了芯粒測(cè)試的基本概念，涵蓋芯粒技術(shù)的發(fā)展、芯粒測(cè)試挑戰(zhàn)，以及芯粒測(cè)試的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。接著，深入探討了芯�；ミB的故障建模技術(shù)，詳細(xì)分析了各種可能的故障類(lèi)型及其對(duì)電氣性能的影響，為后續(xù)的測(cè)試和診斷提供了堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)。隨后，詳細(xì)闡述了芯粒測(cè)試的設(shè)計(jì)方法，包括芯粒測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、互連測(cè)試與修復(fù)技術(shù)、系統(tǒng)測(cè)試方法及優(yōu)化技術(shù)。同時(shí)，討論了EDA工具的應(yīng)用與發(fā)展，重點(diǎn)介紹了如何利用自動(dòng)化工具進(jìn)行測(cè)試參數(shù)配置、功耗管理和故障診斷，從而提升測(cè)試效率。最后，介紹了芯粒測(cè)試硬件，包括太赫茲脈沖時(shí)域反射計(jì)、CT掃描技術(shù)和探針卡，全面展示了芯粒測(cè)試中的硬件支持和技術(shù)挑戰(zhàn)。通過(guò)上述內(nèi)容的系統(tǒng)講解，本書(shū)為芯粒測(cè)試領(lǐng)域提供了全面的理論與實(shí)踐指導(dǎo)。