本書系統(tǒng)梳理了玻璃通孔技術(shù)從基礎(chǔ)材料到封裝應(yīng)用的全鏈路知識(shí)體系。在材料層面,重點(diǎn)介紹了玻璃的制造工藝、基本特性及其電學(xué)性能;在關(guān)鍵工藝方面,闡述了玻璃通孔的加工、金屬填充與表面布線技術(shù);在封裝應(yīng)用部分,涵蓋了玻璃轉(zhuǎn)接板、玻璃基埋人式扇出型封裝、集成無源器件及光電共封裝等前沿技術(shù)。

本書圍繞功率半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)與原理，從培養(yǎng)高層次專業(yè)技術(shù)人才、不斷提高器件設(shè)計(jì)水平的目標(biāo)出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了各種功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)類型、制作工藝、工作原理、靜動(dòng)態(tài)特性及設(shè)計(jì)方法。內(nèi)容包括功率二極管（功率PIN二極管、功率SBD、MPS）、功率晶體管（功率雙極型晶體管、功率MOSFET、IGBT）、普通晶閘管及其派生

本書系統(tǒng)地介紹了碳化硅MOSFET在應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)要領(lǐng)及核心問題，重點(diǎn)在于碳化硅MOSFET的封裝、特性及測試和驅(qū)動(dòng)，具體內(nèi)容包括碳化硅器件概述、功率器件封裝基礎(chǔ)、靜動(dòng)態(tài)特性、短路及串并聯(lián)特性、應(yīng)用問題及解決方法、柵極驅(qū)動(dòng)和新型柵極驅(qū)動(dòng)等內(nèi)容。本書內(nèi)容設(shè)置注重前后知識(shí)的銜接和邏輯關(guān)系，構(gòu)建系統(tǒng)性知識(shí)框架。書中內(nèi)容主要

本書系統(tǒng)介紹了寬禁帶功率器件的應(yīng)用場景和發(fā)展趨勢，梳理了寬禁帶功率器件開關(guān)動(dòng)態(tài)測試的技術(shù)需求與難題挑戰(zhàn)，闡述了寬禁帶功率器件的開關(guān)動(dòng)態(tài)測試的電路、系統(tǒng)和方法，分析了寬禁帶功率器件用測試儀器的理論模型和標(biāo)定方法，探討了高帶寬、低雜感的分流器電流探頭創(chuàng)新概念，給出了高帶寬、高精度的羅氏線圈電流探頭設(shè)計(jì)方法，提出了高帶寬、高

本書以半導(dǎo)體工藝和器件的仿真為主線，按照由簡入繁、由低及高的原則循序深入，從仿真的數(shù)理基礎(chǔ)及對(duì)TCAD/WebTCAD的認(rèn)識(shí)出發(fā)、以半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)及器件基礎(chǔ)為知識(shí)儲(chǔ)備，引出對(duì)基于WebTCAD的二維工藝仿真及二維器件仿真的詳細(xì)介紹，并在此基礎(chǔ)上介紹WebTCAD的實(shí)例庫及具體應(yīng)用，從而達(dá)到能熟練使用WebTCAD來進(jìn)行

全書共有5章，首先講解了包括功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)，如種類、結(jié)構(gòu)、在電路中的作用等；接著闡述了硅功率半導(dǎo)體器件現(xiàn)狀，重點(diǎn)聚焦SiC功率半導(dǎo)體器件，并深入探討了SiC-MOSFET的結(jié)構(gòu)、原理、應(yīng)用、發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)及解決方法，詳細(xì)論述了其耐受能力指標(biāo)，如短路、關(guān)斷等耐受能力，最后講解了SiC-MOSFET封裝技術(shù)。

本書聚焦功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)，詳細(xì)闡述了該領(lǐng)域的多方面知識(shí)。開篇介紹功率半導(dǎo)體封裝的定義、分類，回顧其發(fā)展歷程，并探討半導(dǎo)體材料的演進(jìn)。接著深入剖析功率半導(dǎo)體器件的封裝特點(diǎn)，涵蓋分立器件和功率模塊的多種封裝形式。

隨著5G通信、新能源汽車（xEV）等前沿技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對(duì)高效、高可靠性的功率半導(dǎo)體的需求日益增長，本書正是基于此而誕生的。本書分3篇，共有9章，內(nèi)容包括SiC功率半導(dǎo)體、GaN功率半導(dǎo)體、金剛石功率半導(dǎo)體、Ga2O3（氧化鎵）功率半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體與器件的封裝技術(shù)、功率半導(dǎo)體與器件的評(píng)估、汽車領(lǐng)域新一代功率半導(dǎo)體的實(shí)

本書是圍繞電子裝聯(lián)企業(yè)的崗位需求，以電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝順序?yàn)橹骶�設(shè)計(jì)典型工作任務(wù)，并結(jié)合電子信息制造業(yè)最新發(fā)展成果而編寫的理實(shí)一體化新形態(tài)教材。全書共包含裝聯(lián)準(zhǔn)備、手工焊接與返修、表面貼裝元器件自動(dòng)裝聯(lián)、通孔元器件自動(dòng)裝聯(lián)、基板裝聯(lián)、先進(jìn)裝聯(lián)技術(shù)六個(gè)模塊。 本書配套提供豐富的數(shù)字化教學(xué)資源，包括教學(xué)課件、微課、操作視頻、

本書介紹利用偉晶巖精選鉀長石后的尾礦制備多晶硅，并利用測得的硅材料參數(shù)進(jìn)行HIT太陽電池模擬研究。內(nèi)容包括：提純尾礦制備高純石英粉；熔鹽電解高純石英粉制備多晶硅；根據(jù)硅材料測得性能參數(shù)，利用AMPS和AFORT軟件模擬HIT太陽電池光伏性能，從而發(fā)現(xiàn)HIT太陽電池的一些變化規(guī)律。