本書以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心研究對(duì)象,從專利分析的視角切入,重點(diǎn)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備、中游的設(shè)計(jì)與制造、下游的封裝與測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)展開深入剖析。研究的維度由表及里,通過整合市場(chǎng)數(shù)據(jù)、金融投資等多源信息,系統(tǒng)梳理了產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局;以專利導(dǎo)航分析為方法論基礎(chǔ),繪制了技術(shù)演進(jìn)路線,揭示了專利布局特征

本書是國(guó)家科技02重大專項(xiàng)相關(guān)課題研究成果。在集成電路制造裝備中，靜電卡盤作為固定晶圓與控溫的核心部件，其靜電力的精確測(cè)量是確保工藝穩(wěn)定性和提高芯片良率的關(guān)鍵。本書圍繞靜電卡盤靜電力測(cè)量問題，系統(tǒng)構(gòu)建了涵蓋宏觀工程應(yīng)用和微觀機(jī)理探究的理論與方法體系，從測(cè)量原理創(chuàng)新、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)研制、仿真方法驗(yàn)證、統(tǒng)一理論框架建立、參數(shù)敏感

本書從芯粒系統(tǒng)的測(cè)試流程出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了故障建模、測(cè)試方法、測(cè)試EDA和測(cè)試硬件。首先，書中介紹了芯粒測(cè)試的基本概念，涵蓋芯粒技術(shù)的發(fā)展、芯粒測(cè)試挑戰(zhàn)，以及芯粒測(cè)試的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。接著，深入探討了芯�；ミB的故障建模技術(shù)，詳細(xì)分析了各種可能的故障類型及其對(duì)電氣性能的影響，為后續(xù)的測(cè)試和診斷提供了堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)。隨后，詳

本書系統(tǒng)地闡述了作為后摩爾時(shí)代關(guān)鍵突破技術(shù)的硅通孔（TSV）技術(shù)及其解決方案。面對(duì)傳統(tǒng)平面微縮逼近物理極限與經(jīng)濟(jì)性崩塌的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，TSV技術(shù)憑借其超高的互連密度、極低的信號(hào)延遲和卓越的功耗效率，成為重構(gòu)芯片架構(gòu)、實(shí)現(xiàn)性能躍升與成本優(yōu)化的核心支柱。本書深入解析了TSV的三維集成需求、制造工藝鏈、關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、可靠性分析與

本書從通用性和實(shí)用性出發(fā)，介紹微電子和集成電路的基本概念、理論和發(fā)展。全書共6章，主要包括：微電子和集成電路基礎(chǔ)知識(shí)和發(fā)展現(xiàn)狀(概論)、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路制造工藝、集成電路基礎(chǔ)、新型微電子技術(shù)等。

本書介紹了光電集成的核心技術(shù)和最新進(jìn)展，在概論中介紹了光電融合的基本概況和豐富內(nèi)涵，總結(jié)了“光電子與微電子器件及集成”和“信息光子技術(shù)”兩個(gè)國(guó)家重點(diǎn)專項(xiàng)的重要研究成果。

本書從RTL設(shè)計(jì)師視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理ASIC/VLSI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工作流程中的關(guān)鍵知識(shí)與面試要點(diǎn)，通過分享行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與獨(dú)特視角，幫助讀者理解企業(yè)所需技能，提升面試競(jìng)爭(zhēng)力，斬獲心儀職位。全書分為三大部分：第一部分圍繞架構(gòu)與微架構(gòu)展開，涵蓋CPU流水線、CPU亂序調(diào)度、虛擬內(nèi)存和TLB、緩存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

本書介紹了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的實(shí)用方法，并提供實(shí)踐建議以幫助工程師將這些技術(shù)應(yīng)用到實(shí)際工作中。形式化驗(yàn)證（FV）使設(shè)計(jì)人員能夠直接分析和用數(shù)學(xué)方法探索寄存器傳輸級(jí)（RTL）設(shè)計(jì)的質(zhì)量或其他方面，而無須使用仿真的方式。這可以減少驗(yàn)證設(shè)計(jì)所花費(fèi)的時(shí)間，并更快地達(dá)到用于制造的最終設(shè)計(jì)。本書以SystemVerilog的基本知識(shí)為基礎(chǔ)

本書闡述：真空技術(shù)是支撐各行業(yè)的基礎(chǔ)技術(shù)之一，其應(yīng)用范圍非常廣泛，從食品工業(yè)到航天工業(yè)均受益于此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是如此。真空技術(shù)是實(shí)用學(xué)科，需在實(shí)踐中掌握。盡管其理論體系復(fù)雜，本書仍力求在保留理論框架的同時(shí)簡(jiǎn)化表述，并盡量避免公式堆砌，以邏輯化、體系化的方式解讀半導(dǎo)體真空技術(shù)。雖因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程師

本書系統(tǒng)地討論了工業(yè)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，QFN/BGA等典型的封裝工藝，封裝載板、界面材料等關(guān)鍵封裝材料，傳統(tǒng)的和先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)方法學(xué)，信號(hào)完整性和電源完整性問題的產(chǎn)生機(jī)理與仿真優(yōu)化方法，封裝熱設(shè)計(jì)及應(yīng)力設(shè)計(jì)優(yōu)化，多物理場(chǎng)仿真分析，以及國(guó)內(nèi)外封裝可靠性現(xiàn)狀與標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。