本書介紹了數(shù)字圖像處理中的圖像分割與圖像拼接兩大核心技術(shù)。第1章介紹圖像分割的基本概念、原理及分類；第2章闡述三種先進的圖像分割模型；第3章概述圖像拼接技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用背景與基本流程；第4章探討圖像去噪技術(shù)，特別是基于壓縮感知理論的去噪方法及其優(yōu)化算法；第5章介紹四種圖像拼接方法，即基于模板配準、相位相關(guān)、區(qū)域特征和H

本書內(nèi)容圍繞兩條主線展開。第1條線是工具線：介紹了DeepSeek、豆包、即夢AI、可靈AI、剪映等熱門AI工具的使用方法。第2條線是案例線：通過9個典型案例，演示了AI短視頻制作的全流程。內(nèi)容涵蓋企業(yè)宣傳、萌娃勞動、情感治愈、兒童成語、古人復(fù)活、重要節(jié)日、古代歌舞表演、復(fù)古短視頻及3D故事立體書等不同風(fēng)格和主題的案例

本書以DeepSeek(導(dǎo)演中樞)、可靈AI(視覺制作)、即夢AI(進階創(chuàng)作)的協(xié)同框架為核心，通過全流程案例拆解，揭示AI工具在腳本生成、分鏡設(shè)計、動態(tài)視覺、數(shù)字人配音、智能配樂等環(huán)節(jié)的高效分工。

本書以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心研究對象,從專利分析的視角切入,重點對產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備、中游的設(shè)計與制造、下游的封裝與測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)展開深入剖析。研究的維度由表及里,通過整合市場數(shù)據(jù)、金融投資等多源信息,系統(tǒng)梳理了產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)研發(fā)趨勢及市場競爭格局;以專利導(dǎo)航分析為方法論基礎(chǔ),繪制了技術(shù)演進路線,揭示了專利布局特征

本書是國家科技02重大專項相關(guān)課題研究成果。在集成電路制造裝備中，靜電卡盤作為固定晶圓與控溫的核心部件，其靜電力的精確測量是確保工藝穩(wěn)定性和提高芯片良率的關(guān)鍵。本書圍繞靜電卡盤靜電力測量問題，系統(tǒng)構(gòu)建了涵蓋宏觀工程應(yīng)用和微觀機理探究的理論與方法體系，從測量原理創(chuàng)新、實驗平臺研制、仿真方法驗證、統(tǒng)一理論框架建立、參數(shù)敏感

本書梳理了EDA技術(shù)從計算機輔助設(shè)計邁向智能化、全鏈路協(xié)同的演進歷程，剖析模擬與數(shù)字集成電路設(shè)計的關(guān)鍵方法學(xué)，并延伸至先進封裝等前沿領(lǐng)域，闡釋電路仿真、邏輯綜合、布局布線、物理驗證、寄生參數(shù)提取等核心工具背后的原理與算法演進。

本書從鴻蒙架構(gòu)解析、開發(fā)環(huán)境搭建入手，講解TypeScript基礎(chǔ)、UI組件開發(fā)、框架服務(wù)調(diào)用等核心技術(shù)，并剖析音視頻處理、網(wǎng)絡(luò)通信等關(guān)鍵模塊。最后通過完整項目案例，演示從開發(fā)到上架的全過程，幫助開發(fā)者快速掌握鴻蒙應(yīng)用開發(fā)技能。

本書共分為8章，分別為標準及標準化、電子產(chǎn)品檢驗基礎(chǔ)、電子產(chǎn)品開發(fā)過程的檢驗、電子產(chǎn)品的進料檢驗、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程檢驗、電子產(chǎn)品的可靠性驗證、電子產(chǎn)品的性能測試以及電子產(chǎn)品檢驗結(jié)果的分析與處理。

本書以電子產(chǎn)品裝配為核心，系統(tǒng)地闡述了元器件的功能、引腳的判別方法、在電路中的作用和原理，以及裝配工藝和調(diào)試檢測的關(guān)鍵技術(shù)與方法。全書內(nèi)容圍繞實際生產(chǎn)流程展開，從電子元器件的識別與檢測、手工焊接技術(shù)、PCB組裝，到整機裝配與調(diào)試，循序漸進地引導(dǎo)讀者掌握從零件到成品的完整生產(chǎn)流程。書中融入了大量貼近企業(yè)實際的操作案例，例

本書從芯粒系統(tǒng)的測試流程出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了故障建模、測試方法、測試EDA和測試硬件。首先，書中介紹了芯粒測試的基本概念，涵蓋芯粒技術(shù)的發(fā)展、芯粒測試挑戰(zhàn)，以及芯粒測試的技術(shù)發(fā)展趨勢。接著，深入探討了芯�；ミB的故障建模技術(shù)，詳細分析了各種可能的故障類型及其對電氣性能的影響，為后續(xù)的測試和診斷提供了堅實的理論基礎(chǔ)。隨后，詳